【★】下一代iPhone配置曝光：1G内存 仍用A5芯片

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网传下一代iPhone外形

凤凰科技讯 北京时间6月1日消息，据科技博客9TO5Mac报道，消息人士透露，代号为N41AP/iPhone5,1下一代iPhone将搭载由三星制造的S5L8950X，命名仍为A5***，GPU则使用的是全新的SGX543RC*，内存大小为1G。新款iPhone的处理器和GPU型号均与今年1月发布的第三代新iPad不同。

这款搭载iOS 6的iPhone原型机操作系统内核版本为13.0.0，处理器为三星ARM S5L8950X。这款处理器很有可能与苹果其他A系列处理器一样，在由于位于美国奥斯汀的三星工厂制造。S5L8950X比上一代iPhone的处理器S5L8940X的型号更高，而新款iPad搭载的处理器型号为S5L8945X。目前尚不清楚这些型号的不同与核心数、处理器速度和制程有什么关系。9TO5Mac猜测称，可能是一款采用三星32纳米制程的低功耗双核处理器。

这款处理器在苹果内部被称为A5-***（最后三个字母被去掉，以保护透露该消息的消息人士）。这很有可能是最终命名。然而，似乎这款处理器仍将使用A5命名，而不会晋升至A6，不过这一消息并不确定。

在GPU方面，iPhone采用了全新的配置。下一代iPhone的GPU代号为SGX543RC*（最后一个字母被省略，以保护透露消息的消息人士）这款GPU目前还没有公开存在，因此无法找到配置。

下一代iPhone将搭载1G内存，与新iPad相同。

这款泄露信息的iPhone搭载iOS 6.0系统，seed版本号为10A33X，iBoot版本为iBoot-153x.x。

有意思的是，部分下一代iPhone原型机使用的是老款的高通基带芯片。曝光信息的这款使用的是与新iPad 4G相同的高通基带芯片。消息人士称，这可能是因为他/她的工作不需要接触任何最新的基带芯片，因此苹果特意将他/她手中的iPhone替换为老款基带芯片。另外，这款iPhone原型机要求必须一直保持插入电源状态。9TO5Mac预计，代号为N41AP/iPhone5,1的下一代iPhone将使用最新的高通Gobi基带芯片，以低功耗支持多种网络制式，包括中移动的TD-LTE。

消息人士称，iOS 6还远未完成，因此10月份发布新款iPhone的截止日期相对还算宽松。如果没有不可预见的芯片改动、零部件产能不足或劳动力不足，新款iPhone提前发布是有可能的。

最后，新款iOS地图应用确认抛弃了谷歌地图，而搭载苹果自主开发的地图应用。早期截图显示，新的地图应用有多个细节变化（如字体等）。

与先前报道不同的是，iPhone的GPS/罗盘图标并没有与3D图标连在一起。消息人士称，3D图标如今位于底部右侧，以防止用户不小心点错按钮。据悉，3D地图更适合用在iPad上而不是iPhone上，因为iPhone用户通常使用地图的导航功能。另外，iPad上的按钮比iPhone上的更大，以防止意外错误操作。

9TO5Mac还透露称，未来两周将曝光更多有关iPhone的信息，其中包括一款来自苹果的全新的iOS应用。

新闻来源：http://tech.ifeng.com/digi/mobile/new/detail_2012_06/01/14972613_0.shtml?_sns

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